第一千一百一十二章 建立在一堆沙子上的事業

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連點頭，範無病就笑道，“其實我也不大清楚，不過我不好意思問出來罷了。”

所謂的切割晶圓，也就是用機器從單晶矽棒上切割下一片事先確定規格的矽晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個CPU的核心。

接下來就是影印，就是在經過熱處理得到的矽氧化物層上面塗敷一種光阻物質，紫外線透過印製著CPU複雜電路結構圖樣的模板照射矽基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。

再有就是蝕刻，用溶劑將被紫外線照射過的光阻物清除，然後再採用化學處理方式，把沒有覆蓋光阻物質部分的矽氧化物層蝕刻掉，然後把所有光阻物質清除，就得到了有溝槽的矽基片。

接著就是要分層了，為加工新的一層電路，再次生長矽氧化物，然後沉積一層多晶矽，塗敷光阻物質，重複影印、蝕刻過程，得到含多晶矽和矽氧化物的溝槽結構。

然後是離子注入，透過離子轟擊，使得暴露的矽基片區域性摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，形成閘電路。接下來的步驟就是不斷重複以上的過程。一個完整的CPU核心包含大約二十層，層間留出視窗，填充金屬以保持各層間電路的連線。完成最後的測試工作後，切割矽片成單個CPU核心並進行封裝，一個CPU便製造出來了。

到了最後就是封裝，這是指安裝半導體積體電路中晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用。

晶片的封裝技術已經歷了好幾代，技術指標一代比一代先進，包括改晶片面積與封裝面積之比越來越接近一比一，使用頻率越來越高，耐溫效能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性大大提高，使用起來更加方便等等。

“目前絕大多數CPU都採用了一種翻轉核心的封裝形式，也就是說平時我們所看到的CPU核心其實是這顆矽晶片的底部，它是翻轉後封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使CPU核心直接與散熱裝置接觸。這種技術也被使用在當今絕大多數的CPU上。而CPU核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連線。”工程師對三個人介紹道，“現在的CPU都有以千萬計算的電晶體，它們都要連到外面的電路上，而連線的方法則是將每若干個電晶體焊上一根導線連到外電路上。例如我們製造的CPU的引線數量為五千條，用於伺服器的六十四位處理器則達到了七千五百條。”

眾人聽得連連讚歎不已，事實上要在這麼小的晶片上要安放這麼多的焊點，這些焊點必須非常的小，設計起來也要非常的小心。

由於所有的計算都要在很小的晶片上進行，所以CPU核心會散發出大量的熱，核心內部溫度可以達到上百度，而表面溫度也會有數十度，一旦溫度過高，就會造成CPU執行不正常甚至燒燬，因此很多電腦書籍或者雜誌都會常常強調對CPU散熱的重要性。

“CPU的成本究竟有多少錢？”梓琪問範無病道。

“這個問題，比較複雜一些——”範無病聽了之後也比較撓頭。

倒不是說怕說出來之後令大家感到眼紅，而是因為製造CPU的成本計算起來確實比較複雜，並不是一句話就能夠說明問題的。

首先一個價格因素，就是設計團隊的薪資待遇問題，這是一個很大的投入，畢竟想要設計製造CPU，就必須要有一支實力很強大技術水平很高的設計團隊，沒有這個作為基礎，顯然是辦不成大事兒的。

其次就是晶圓製造成本的問題，一般而言，晶圓的直徑越大，則可以分割出來的CPU核心就越多，這樣一次性製造的成本就會降低，利潤就會升高，在同樣的功耗下做出的半成品就越多，顯然意味著成本的下降。

以目前的八英寸晶圓來看，一張晶圓不過才能夠切割一百多塊兒CPU核心，而如果是換了十二英寸晶圓來切割，那就可以至少切割出來兩百八十片。

當然了，如果是提升了光刻技術，精度再不斷提高之後，就可以縮小CPU核心的體積，使得單位面積上可以分割出來的數量更多一些。

一片十二寸晶圓的價格大概是七八千美元，以範氏投資集團目前的最新技術來看，已經試驗成功的技術可以在十二英寸晶圓上切割出六百多片CPU核心來，這樣的話，成本就會下降很多，再加上其他方面的費用，預計單片成本會降到三百塊人民幣之內，而這可是範氏最新的功能最強的CPU核心技術。

“其實處理器的利潤