第一百三十八章 挖了別人的牆角

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第一百三十八章 挖了別人的牆角

intel公司對於範無病一行人的到來，是非常重視的。

尤其是在這個intel公司出了問題，正處於人人喊打的敏感時期，能夠有這麼一家實力雄厚的跨國公司希望跟自己合作建廠，這對於鼓舞人心是很有效果的。

公司總裁親自出馬，帶了十幾名高管在機場迎接範無病等人，不過當他們看到了範無病的隨員陣容之後，也感到有些詫異，心道範氏投資集團雖然新成立不久，果然是人才濟濟啊，就是那些保鏢們，也不是一般人。

當然了，用退役的海豹隊員們做保鏢，這事兒也就是範無病才能夠做得出來，換了一般人，怕是沒有這個雄才大略的，尤其是這要花很多錢的。

起先的時候，範無病對於這個晶片封裝工廠並不瞭解，只當這就是一個普通的包裝廠而已，將intel公司的產品進行外包，然後賣掉，結果等到他在intel公司高管們的陪同下，參觀了一個封裝工廠之後，才發現自己大錯特錯了。

事實上同範無病一樣，外界對晶片封裝工廠的印象一直停留在cpu封裝上面，很多人認為封裝和包裝差不多，沒有多少技術含量。然而在參觀了晶片工廠之後，範無病就發現事實正好相反，cpu的封裝測試絕對不是很多人想象那樣的簡單。

整個cpu製造分為前段工藝程式和後段工藝程式，前段主要是晶圓製造，就是透過拉矽等十分複雜的矽技術和光刻技術製造出一張張晶圓片，每片晶圓上面佈滿了上百枚晶片。

負責晶圓製造的晶片工廠，幾乎都集中在美國本土，另外就是以『色』列和愛爾蘭。

通常所說的哥斯大黎加、菲律賓、馬來西亞的晶片工廠主要負責後段的封裝和測試工藝程式，就是透過晶圓回流、貼膜、切割、貼片、焊接、封裝、固化、老化測試、電『性』能測試、鐳射標誌和中間多道的檢測等一系列複雜的程式技術製造最後得出完整的cpu晶片產成品。

intel想要在上海建設的晶片封裝工廠同樣也是要做這樣的工作。

在晶片工廠的車間裡面，所有機器都處於封閉狀態，有的甚至是在真空狀態下執行，範無病一行人只能穿上類似太空人一樣的密封工作服，透過透明窗戶看到晶圓在機器上轉來轉去。

cpu封裝車間內，幾乎沒有看到幾個工人，整個車間顯得非常安靜，只有電子儀器發出的微微的蜂鳴聲。在晶圓切割區域，範無病看到機器從旁邊一疊晶圓中取出一張成品晶圓，先是自動掃描整個盤面，掃描的結果立即顯示在機器上方的顯示終端上，這個時候一位穿著特製防靜電安全服、戴著特製安全眼鏡的工人走過來詳細觀察顯示終端上的晶圓表面影象。

陪同範無病等人參觀的intel工作人員給他們解釋說，“這是透過目測檢查即將切割的晶圓是否存在隱患。”

檢查完畢之後，機器就將晶圓送入密封的『操』作艙進行切割，當這個晶圓從『操』作艙出來之後，已經變成一個個獨立的晶片。接下來晶片就要接受載體貼片、焊接和封裝流程，機器會自動將晶片貼到載體上，焊接後再封裝裝入密封的載體內，也就是普通人看到的cpu外殼，到這裡一個cpu基本上就初具雛形了。

“原來cpu是這樣做出來的——”其實除了範無病之外，大家都沒有見過這種東西的做法，雖然他們都在使用個人電腦，但是裡面究竟是什麼東西，是怎麼運作的，真是對此一無所知了。

“假如我們能夠建設這樣一個廠子，即使只是偶爾過來看看，也是非常有趣的。”範無病笑著對眾人說道。

cpu測試則是整個後段工藝程式中的另一個重頭戲，透過各種專門的測試機檢查cpu的各方面的『性』能是否達到要求的表面的針腳引線是否正常，有沒有出現彎曲的現象。這個測試除了目測之外，還要用專門的電子裝置進行檢查。

在老化測試區域，範無病就看到機器自動將基本成型的cpu放入特製的老化測試艙進行高溫烘烤，檢驗cpu在這種惡劣條件下是否會出現異常情況。

“這一步直接關係著cpu在出廠之後所能使用的壽命有多長。”陪同人員給眾人介紹道。

“高溫烘烤會不會把本來好的cpu燒壞？”範無病身邊的一位高管提問道。

那位陪同人員立刻解釋道，“測試車間的所有測試程式都是按照cpu所能承受的正常標準所制定的，每一個測試專案都是經過事先的精密計算，絕對不會出現測試強度