第201章 老黃的刀法，晶片談判下

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飛機穿過雲層，直奔大洋彼岸。

不過這一次晶片談判，遠沒有上一次那麼輕鬆。

畢竟高通向來強勢，還有著大量cda專利，算是3g時代的絕對霸主。

說白了，哪怕不用高通的晶片，都得向高通支付專利費！

不過在2011-2013年的國內，這筆專利費還是能賴掉的。

這幾年的國產智慧手機，賣的價格低，都沒幾個交專利費的。

畢竟真交專利費，一部2000塊的手機，成本1500，高通收300專利費，愛立信收100，諾基亞收100，微軟收100，華為也能收100，思科收50……

那別賣了，都不夠賠的！

專利費都快比手機貴了。

因此，這年頭的國產手機，只能在國內賣，可以不交專利費……

若是到海外賣，光專利費都得賠死。

但2014年開始，高通在國內也開始收專利費了。

那時候規模小的品牌沒事，銷量前幾名，都得交錢！

再往後，規模小的都得交……

朱長林忍不住開口：“老闆，這次晶片，您打算採購哪家？”

王逸擺了擺手：“到時候看兩家出的條件，再定。晶片採購，都是小問題。關鍵的，還是怎麼擺脫依賴，實現晶片自研啊！”

星逸手機憑藉當下的創新，賣到三千不成問題。

但要做高階，要像華為一樣，挑戰蘋果的霸主地位，那就難了，必須要有自己的東西！

如果沒有自己的東西，只是買辦，只是供應鏈整合，只是組裝手機品牌，做中低端還行，做高階，想都白想！

這也是為何，華為、蘋果能賣高價，而小米衝高階難的原因。

因為蘋果有自己的系統生態，有自己的處理器，有大量的專利。

同樣，華為也有自己的處理器，有自己的基帶，有巨量的專利，還有不相容安卓的百分百純自研系統！

說白了，一個品牌沒有真東西，沒有硬核心，永遠做不了高階！

因此，為了衝高階，小米也要自研晶片。

可是小米沒有晶片研發的技術，那怎麼辦？

大唐聯芯有啊！

於是，2014年10月，小米和大唐聯芯成立松果電子，小米佔股51，聯芯佔股49，聯手開發晶片。

主要的員工來自聯芯，技術也是來自聯芯科技開發並擁有的sdr1860平臺技術！

而小米則提供資金和市場。

第二年，松果電子研發出c晶片——澎湃s1。

雖然只是一款中端系統晶片，但也算成功。

可後面的澎湃s2晶片，流片失敗，c研發之路也就無疾而終了。

直到2021年-2022年，才又相繼推出了專業影像處理晶片澎湃c1、快充晶片澎湃p1，電池管理晶片澎湃g1。

徹底覆蓋了手機影像處理、快充和電池管理等不同領域。

但可惜的是，最重要的處理器，或者說c，沒有進展。

至於c晶片和應用處理晶片的區別，可以理解成整體和區域性的區別。

一枚c晶片，整合了cpu、gpu、基帶……

2011年的應用處理晶片和基帶晶片，都是單獨存在的。

一部手機，都是一枚應用處理晶片，外掛一枚基帶晶片。

到了2013年，高通開始將基帶晶片，整合到處理器晶片內部，就成了c系統級晶片！

小米為衝擊高階，從未放棄自研晶片。

而星逸手機要做高階，也得提前佈局晶片研發！

而且佈局越早越好，畢竟這是一個漫長的過程。

甚至當下，就得開始挖人，著手籌建星逸半導體部門了！

但具體怎麼做，還得細細思考。

不再想這些事情，王逸閉眼睡了一覺。

等到再醒來，窗戶外面已經是白天。

到帝國了！

這一天，王逸上午從帝都起飛，飛了十多個小時，降落加利福尼州時，依舊是上午。

從白天到白天，也算是一種新奇的體驗。

不過讓王逸意外的是，剛落地機場，就看到了有人舉著牌子，來接他們。

“是高通？”朱長林有些意外：

“老闆，你在霓虹國豪擲五百萬單的大手筆，連帝國這