第199章 多晶片戰略，投資海思！

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手好牌打得稀爛！

該擠牙膏的cpu，不知道收斂。該釋放效能的gpu，又開始擠牙膏！

於是剛經歷了tegra 3的成功，tegra 4就全線潰敗。

最終不得不退出移動處理器市場，專攻平板處理器和車機處理器。

不過王逸明年，搶先使用英偉達首發的四核處理器tegra 3，成了英偉達的大客戶，在tegra 4的設計上，也就能有一定的話語權！

到時候讓老黃把tegra 4的cpu小核，從a15換成a7。

再把gpu升級成tegra k1的開普勒架構！

再整合基帶！

那tegra 4煥然一新，發熱功耗都會大幅度降低，gpu效能大幅度提高，就不會翻車了。

相反，會成為一代很優秀的處理器，甚至幹翻高通都有希望！

當然，英偉達的處理器比高通便宜得多，還不用交高通稅，對王逸也是好事。

兩家競爭，有英偉達制約，高通無法壟斷，也就不會不斷抬價，高通稅也不會像前世那麼高！

王逸打算採取多處理器戰略，讓高通、英偉達競爭，誰的處理器價效比高，就用誰的！

誰翻車了，就放棄誰！

比如2015年的高通火龍810，王逸完全可以放棄，然後選擇英偉達處理器。

可若是沒有英偉達，王逸只能和小米等品牌一樣，硬著頭皮用高通810，然後多年積累的口碑，毀於一旦……

小米一直有高階夢，推出小米note，鉚足勁衝高階，就是被高通810扼殺了！

高階夢碎！

嚇得雷布斯一整年，都沒有出數字旗艦機，直到820釋出……

當然，多晶片戰略，王逸的目標不只是高通、英偉達，中低端還會用聯發科！

甚至，華為海思半導體也是合作目標。

只是海思的第一代處理器k3v2很是拉胯，華為使用者都在罵，王逸也不想用。

直到2014年，海思麒麟910釋出，才開始逆襲。

年中的920更是開始追趕高通、三星。

等到2015年的麒麟950，都能和高通三星掰手腕了！

不過這幾款晶片出的太晚，王逸等不到那！

當下的多晶片戰略只是過度，等王逸實力雄厚了，還是得研發設計自己的晶片！

至於直接收購國外的晶片研發部門，這不太容易。

這種晶片研發部門，王逸要收購，帝國官方怕是不會答應，肯定會百般阻撓！

但王逸可以曲線進行，比如把核心大佬挖過來！

只要核心大佬挖過來，再高薪招半導體頂尖人才，完全可以實現晶片自主研發設計。

星逸手機要做高階，就必須要有自己的東西！

哪怕晶片研發每年都得投入上百億，王逸都要整。

至於製造，還是交給臺積電、中芯國際代工。

不過晶片研發得從長計議，遠不是當下可以解決的。

這幾年只能先買辦過度，然後積蓄資金、人才，暗中研發！

一番思索，王逸訂好了星逸科技的晶片策略——前期多晶片買辦，後期自主研發！

星逸一代pro四核版本，搶英偉達tegra3四核首發，明年四月份就推出。

星逸二代用高通首發的28n四核，明年九月份左右上市。

至於當下的星逸一代，不管是用高通8x60，還是英偉達tegra2處理器，都是雙核，都得外掛基帶晶片！

高通目前策略是買基帶，送處理器。

但是它的基帶超級貴，比英偉達處理器+第三方基帶的總價還貴！

此外還得支付高通稅！

高通稅不是按處理器價格收取，而是按整機價格的3-5。

具體多少，得看採購量，具體談，但都是一筆巨資。

而採用英偉達處理器+博通/展訊/英飛凌基帶的解決方案，價效比更高，沒有高通稅，但不支援全網通。

沒錯，電信3g還得用高通處理器。

因此，星逸手機一代處理器的解決方案，有兩個：

方案一，雙晶片戰略。

移動/聯通版本星逸手機一代，用英偉達tegra2處理器+第三方基帶。

電信版本星逸手機，用高通8660