第376部分

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鼎鼎的華為手機，之所以能在高階機上趕超蘋果，在手機銷量上逐漸佔據全球銷量冠軍的寶座，就在於它的麒麟晶片，正是在胡正明的親自指點下，採用了finfet技術，成功將製造工藝突破到了16奈米，達到國際領先水平。

華為也正是因為擁有屬於自己的麒麟晶片，才在之後美國高舉技術制裁大旗時，始終屹立不倒。

……

可以說，胡正明的finfet技術，改變了晶片技術的未來。

他也憑藉這一技術，在2015年獲得了美國國家技術和創新獎，並在2016獲得了美國國家科學獎章。

可以說，胡正明是晶片領域最頂尖的人才。

此時的吳小正還不知道，他已經和晶片領域全世界最牛的人攜手，他還在興致勃勃地聽胡正明和倪光南商討即將成立的兩大研發中心的分工及合作問題。

一個晶片的成型可不是一件簡單的事情。

實際上，整個半導體產業共分為矽晶圓製造、晶片設計、晶片製造、封裝測試等幾大部分，其中矽晶圓製造和晶片設計算是上游產業，晶片製造是中游產業，而封裝測試算是下有產業。

胡正明和倪光南現在正在商討的，就是兩大研究中心主攻哪些研究方向，以及怎麼分工。

兩人都非常清楚，就算大投入把兩大研究中心成立，想要通吃半導體產業的所有環節也基本上是不可能的，必須得有側重點。

“矽晶圓這一塊先放棄，這部分在國際上基本不存在技術壁壘和貿易壁壘之說。”

倪光南先提議。

這一看法立即得到了胡正明的認同。

矽晶圓的製造雖然也很關鍵，但這一部分在國際上基本是成熟的產業，有多家公司在涉入這一塊。並且，因為相互之間的競爭，國際上採購矽晶圓這一塊的價格基本上是透明的。

因此，這一部分確實沒有涉足的必要。

“晶片製造這一塊必須作為重點，如果這一塊的核心技術不掌握，那晶片設計出來，也必須交給國外的生產企業去代工，這樣會非常被動。”

胡正明也主動發起了提議。

倪光南立即表態：“贊成，在這一領域，胡教授你是專家，我建議整個研發方向由你來主導，兩大研發中心再進行分工，各有側重點，然後再進行分工合作。”

在兩人在這一點上達成共識後，倪光南轉向了吳小正。

“吳董，既然晶片製造是研發中心的重點，那你得做好成立晶片生產製造工廠的準備，這方面也需要很大的投入。”

“沒問題。”

吳小正立即表態。

在晶片方面，他雖然還只是一個外行，但基本的常識他還是懂的。

他知道，在前世，國內的晶片產業之所以處處受制約，落後的不僅僅是晶片設計，也包括晶片製造技術和工藝，甚至於後者受制約的情況更嚴重。

到2015年左右，因為製造技術受限，中國晶片進口的額度每年高達2000多億美元。

也因為技術受限，很多原本是白菜價的技術專利，被國外公司以鑽石般的價格授權給中國公司。

在得到吳小正的認可後，胡正明和倪光南繼續往下協商。

“晶片設計這一塊，我建議以國內為主，這樣可以根據國內的需求做有針對性的設計，但美國的研發中心也應該把它作為重點，目標主要盯向國際市場。”

這是倪光南的提議。

因為他的“中國芯”夢，他特別看重這一點，而這一塊也是他所擅長的。

胡正明立即表態：“沒問題，這一部分由你主導，美國那邊進行配合。”

……

接下來，兩位專家一致同意，封裝測試這一部分暫時也不列入主要的研究方向。

這是因為這一塊的技術，和矽晶圓的製造一樣，也是通用的，同樣不存在貿易和技術壁壘。

作為兩個正在儲備中的研發中心，確實需要把有限的力量放在最關鍵的技術上。

兩大研發中心在晶片技術這一塊的分工和合作達成一致。

至於計算機與通訊融合這一塊，屬於倪光南的特長，因此這一部分也將以國內為主，由他來組織優秀團隊來主攻。

而網際網路技術那一塊，考慮到國內網際網路的發展相對滯後，兩人確定先由胡正明去美國物色人選先期進行，國內這邊再慢慢跟上。

這是一個完美的分工。