第174部分

請關閉瀏覽器的閱讀/暢讀/小說模式並且關閉廣告遮蔽過濾功能，避免出現內容無法顯示或者段落錯亂。

三、hw　（hardware）硬體設計：

主要設計電路以及天線，實現手機的配置需求。

電路部分先根據配置引數製作一個放大版的pcb主機板，進行各種除錯，方案可行後再濃縮做成手機主機板。

硬體設計（hw）還有一個重要的一個部分就是天線設計，手機支援的頻段越來越多，天線設計就越考驗硬體設計（hw）工程師們的智慧和經驗，天線必須離電池遠，並且附近不能有金屬器件。

可以說為了兼顧天線的設計，id設計和md設計都要為硬體設計（hw）的天線設計讓路，明顯的例子就是iphone　6/plus上備受吐槽的天線條，這就是為了兼顧訊號問題所做的妥協。

第四、sw　（software）軟體設計：

就是在手機上執行的系統。像蘋果的ios系統，以及風行現在的andriod系統。

此外，在主機板硬體和作業系統之間，又有一個叫做bsp（board　support　package）的東西，是板級支援包，也可以說是屬於作業系統的一部分，主要目的是為了支援作業系統，使之能夠更好的執行於硬體主機板。

軟體設計（sw）是一個無底洞的工程，硬體部分的東西可能一次開發定稿就完成了使命，但是軟體開發必須不停的迭代更新，開發新功能、修復bug、完善穩定、開發新功能……這樣一個無限迴圈的過程。

軟體部分在智慧手機中的地位是無比重要的，智慧不僅要體現在硬體配置的強悍上，更多功能的實現還需要軟體層面的創意，軟體設計的使命就是讓現有的硬體的潛能發揮到極致。

以上四個方面，基本上就是一款智慧手機的研發和設計環節，透過id、md、hw、sw四個環節，一款智慧手機就完成了研發和設計階段的工作。

手機設計出來了，只是第一步，手機制造出來才是最重要的。

所以，接下來的兩個方面也非常關鍵。

第五、pm　（project　management）專案管理：

pm分技術和非技術型，分工也比較細緻，制定專案規劃和進度，研發的老大，專案的負責人也是大pm，各部門的pm需要定時向大pm彙報成果和進度，以及開發過程中遇到的難題等。可以說，pm是貫穿到整個手機的研發和製造過程中的。

目前來看，以風行的手機專案為例：專案總pm是王浩，研發pm是安迪，而硬體製造pm還沒有……

第六、最後一個環節，qa　（quality　assurance）質量監督：

qa在手機制作中擔當著質量把關的工作，專案是�