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2022年4月12日，申請公佈日為2023年10月27日。10/31日，華為半導體封裝專利公佈，涉及一種半導體封裝，該半導體封裝包括：第一襯底、半導體晶片、引線框和密封劑。結合光刻機集團傳聞，難免讓市場想入非非，同時，進博會上也有光刻機訊息傳來：11月6日，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥全球高階副總裁、中國區總裁沈波在進博會期間接受《中國日報》專訪時表示，今年阿斯麥中國的業務增長很快，預期全年中國佔阿斯麥全球的營收會超過20%，對明年在中國的業務也非常樂觀本小章還未完，請點選下一頁繼續閱讀後面精彩內容！
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