第398章 市場的熱點輪動，現在以小時為單位

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A股7月18日覆盤 市場的熱點輪動，現在以小時為單位 閱讀蘊藏著無盡可能，有益於明理、增信、崇德、力行，讓今人生綻放光彩。 技術上看，指數全天呈現弱勢整理格局，分時上黃線大幅領先白線，說明權重與題材間有所分歧。日線圖中繼續在前期平臺下沿附近展開震盪，值得注意的一點是成交量繼續低迷，無量下想要企穩轉勢實屬不易。好在60分鐘級別上MA5有所走平，接下來能否轉多還需跟蹤觀察。創業板指同樣維持弱勢整理格局，短期在2200整數關口展開爭奪。上證50和滬深300也呈現重心下移格局，權重的止跌也對於後期指數的企穩將發揮重要意義。 滬指今天最低點踩的3190拉起，算是守住了3185區域，只要明天不破3185區域，那麼就還會有一根陽線再度攻擊3220區域附近。如果指數反彈的話能回到3220-3225區域就已經很不錯了，所以還是低吸高拋為主。 五月初，3400山頂位置，中字頭悶殺了3000億資金，讓市場成交額從億縮量到一萬億。六月中旬，崑崙和浪潮的利空集體引爆AI兌現潮，再次把2000億資金套在山頂。所以到現在，市場最高量能只有9000億，今天甚至只有七千多億。七千多億什麼概念？4500支票，平分下來每支票不到1.5億，是不是覺得太難了？？？ 在量能持續萎縮的背景下，市場的短線情緒以及風險偏好均明顯回落，兩市市場的炸板率卻激增至55%。其中AI概念股再度迎來集體調整，資料方向跌幅居前，新華網、中科資訊、中國科傳等核心標的均跌超5%，算力硬體方向也未能倖免，CPO概念股劍橋科技、華工科技、新易盛、中際旭創等跌超4%。本輪反彈的錨定風向標，工業富聯也在高位出現階段性整理的疑慮。正如此前一再提示的，多數的AI概念股上方存在明顯的套牢賣壓，在市場環境始終偏弱的大背景下，遇壓回落仍在預料之中。不過以AI的人氣基礎來看，當後續市場迎來反彈時，那些前排核心標的仍有反覆活躍的機會。 另一方面，週二半導體晶片股呈現出明顯的高開低走的態勢，特別是儲存晶片此前幾大熱門個股，夏農芯創、華海誠科，雅克科技等個股在放量下跌後，呈現出資金集中獲利兌現的疑慮。而另一方面相對低位的Chiplet卻獲得資金的青睞，可見即使是半導體內部，資金同樣更傾向於避高就低。這或對當前的操作應對具有一定的啟示意義，在縮量輪動的環境下，高位接力的勝率往往較低，或可更多關注一些業績向好，或者存在景氣度存在預期反轉的低位板塊之中。 上交易日上午的電力坐天下下午的汽車週二開盤直接歇菜，沒有通常所說的隔夜持續性。但要說真的沒有也未必，汽車板塊只是週二上午不行，下午再度走強，讓上午丟了籌碼的腸子悔青。而週二開盤的晶片封測板塊也不過一個小時就紛紛墜落。其實上交易日的網路安全板塊的表現就基本反映出當前市場是不願意輕易接盤輕易追高的，因為當前的形勢是除了個別的前排人氣龍頭，其它的誰追高誰站崗。基本面訊息面都是明牌，比的是先手，甚至於板塊效應都成了一種陷阱。板塊間的種種現象是由當前信心不足承接不足的市場環境決定的。有一點要注意：這種時候誰能走出強勢持續性誰就是下一個主線人選。是汽車還是AI下資訊儲存晶片半導體方向拭目以待。 下面再看看題材個股機會：1、封測: 週四下午2點臺積電業績披露會，這樣就會有資金博弈預期差。英偉達能出多少GPU，完全看臺積電有多少COWOS，先進封裝決定了H/A100的出貨量，從而決定了光模組/伺服器/交換機/水冷/線纜的量。也有機構認為：AI需求全面提升，帶動先進封裝需求提升，臺積電啟動CoWoS大擴產計劃，部分CoWoS訂單外溢，封測大廠有望從中獲益。 目前包括日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技等封測大廠早已具備先進封裝技術，且因具備技術升級及價格優勢，可望成為大廠另一個選擇方案，同時，Chiplet/先進封裝技術有望帶動封測產業價值量提升，先進封裝未來市場空間廣闊。機構認為：Chiplet技術應用於算力晶片領域有三大優勢：1、有助於大面積晶片降低成本提升良率 2、便於引入HBM儲存 3、允許更多計算核心的“堆料”。 根據Yole預測，全球先進封裝市場預計將在2019-2025年間以6.6%的複合年增長率增長到2025年將達420億美元，遠高於對傳統封裝市場的預期；與傳統封裝相比，先進封裝的應用正不斷擴大，預計到2026先進封裝將佔到整個封裝市場規模的50%以上。對該封測後