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第344章 全國轟動,首發350萬臺!

越高階的晶片,研發難度越大。

但千元機用的低端晶片,那就容易多了。

王逸繼續道:“還有基帶晶片,也是這樣,兩個版本。一個28奈米的翼龍3000,一個40奈米的翼龍2800。40奈米的翼龍2800下半年就能流片,給千元機用。28奈米的翼龍3000,給明年的旗艦機用!”

“沒問題!”

威廉姆斯沒有任何意見。

先嚐試一個簡單的,提前積累經驗,再做一個難的,自然成功率大大增加。

何況下半年40奈米試產後,在自家晶圓廠就能流片,那就更簡單了。

其實高通的很多中低端處理器,也都是在舊款處理器上閹割或者魔改,不可能全部從頭研發。

這樣做的最大好處,就是研發成本大大降低。

一款7奈米手機晶片,不算其他費用,單是設計成本就要20億人民幣!

而3奈米手機晶片的設計費用,則高達40億人民幣!

也正是如此高昂的成本,導致能研發高階手機晶片的企業,少之又少。

哪怕28奈米的手機晶片設計成本低一些,也要3億人民幣。

至於40奈米的手機晶片,設計成本更低一些,也要2億人民幣。

星逸半導體,一年要推出那麼多手機晶片,鯤鵬500、700、900,基帶翼龍2800、翼龍3000,足足五款!

若是全部從頭研發,費時費力不說,單是研發成本就超過10億了,後面的流片成本,生產線成本等等,都不是小數。

而在鯤鵬700上閹割、魔改、升級出鯤鵬500、900,那研發成本就小多了。

再加上基帶研發成本,估計五億就能全部搞定,至少節省一半。

像是轟炸機,與其研究眾多新款,每款都研究不到家,還不如瘋狂地魔改六爺!

十年後的六爺,26個字母都快用沒了,誰也不知道到底有多強大。

王逸的策略就是魔改!

如此一來,鯤鵬500晶片+翼龍2800基帶,年底就能量產,給明年千元機用。

這樣千元機的上市時間,也不能放到明年年中了,相反,明年年初就得發!

因此,千元機的研發,都得全面提速了。

王逸心中有了計較。

在2012年,旗艦機phone 1pro都用40奈米的四核處理器英偉達tegra 3。

2013年千元機用40奈米的四核處理器鯤鵬500,也完全沒什麼問題。

哪怕是高通和聯發科的四核低端處理器,都是2013年年底才上市,手機上市都得2014年了。

而且自研自產的成本,那就更低了。

五顆晶片總研發成本5億,均攤下來一顆晶片研發成本1億。

假設量產一億顆,攤薄下來每顆晶片的研發成本只有1元。

至於物料成本,得看晶圓價格。

一片28奈米的晶圓,臺積電售價要3000美元,按照2012年的平均匯率3計算,也就是18900人民幣。

能切出約700顆晶片,算上良品率差不多550顆。單顆晶片的晶圓成本大約3元。

再加上封裝成本,均攤的研發費用,營銷費用等等,單顆成本奔著70+去了。

也正是因此,高通800,蘋果A5的成本,都在70左右。

而40奈米的晶圓,臺積電售價2000美元,同樣按550顆計算,單顆晶圓成本約23元。

好在低端晶片研發成本低,再加封裝等其他成本,單顆40奈米的手機晶片,成本價約40元左右。

不過星逸晶圓廠自產的話,成本更低。

比如40奈米晶圓,臺積電代工要2000美元一片,而星逸晶圓廠自產,估計1500美元就差不多。畢竟臺積電代工得賺錢!

1500美元,也就是9450人民幣,切出550枚晶片的話,單枚晶片成本17元。

再加上研發成本,封裝成本等等,也就30左右。

比起購買高通晶片便宜得多,比起臺積電代工,也便宜了四分之一。

但可惜,這只是處理器,還得算上外掛的基帶晶片。

基帶晶片的成本也得近30元。

如此一來,一顆

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