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鯤鵬500+一顆翼龍2800,就要60元一套。

成本高了一倍。

沒辦法,這就是外掛基帶和整合基帶的差距。

整合基帶的系統級晶片(SOC),一顆晶片就包含了CPU、GPU、基帶、DSP、IPS。GPS、藍芽、WIfi……

技術難度比外掛基帶高了很多,但成本卻低了很多!

王逸嘆了口氣,看向威廉姆斯:

“威廉,如果做一款整合基帶晶片的40奈米SOC,能有把握嗎?元旦前量產。”

“元旦前量產!”威廉皺了皺眉,想了一會:“董事長,28奈米整合基帶的鯤鵬900,我們去年就開始研發,但元旦前做不出來。最快也得明年年中。”

“不過40奈米整合基帶的低端SOC簡單了很多,全力以赴的話,元旦前大有希望!”

“不過這樣一來,28奈米的高階晶片鯤鵬700,就得元旦後了!”

王逸點點頭:“這沒問題,星逸二代今年九月份才釋出。下一代旗艦手機,至少間隔半年,放到明年三月份也不著急!”

“好,那就沒問題了。”威廉姆斯應了下來:“那我們就先做整合基帶的40奈米SOC鯤鵬500,元旦前量產。至於高階的28奈米,外掛基帶的鯤鵬700,明年二月份量產。整合基帶的28奈米高階晶片鯤鵬900,明年六月份前量產!”

“可以!”王逸點點頭。

高階機的釋出時間必須錯開,半年一款就行了。

倒是千元機,可以一月份就釋出。

上市時間可以放緩到2月份。

一個月的時間,讓輿論發酵,反而可以引起更大的轟動。

畢竟千元智慧機在2013年年初,絕對是王炸般的存在。

這種整合基帶的40奈米SOC鯤鵬500,省下了一顆基帶晶片,屆時單顆成本就能控制到30元!

那千元機的成本就徹底壓到550元,利潤很可觀了。

“期待你們的成果!”王逸笑說:“不過效能也不能太差了,最起碼得有英偉達四核晶片tegra 3的效能!”

“這個沒問題。”威廉姆斯笑說:“咱們的晶片,起步晚有起步晚的好處。英偉達、高通的晶片都是ar的V7架構,而我們直接採用最新的ARM V8架構。架構上就領先他們一代,哪怕是40n的低端處理器,效能也不輸於tegra 3。”

“那就好。”王逸不免有些感慨。

這年頭的晶片,都是一年一代,進展迅速。

2012年上半年,40奈米的tegra 3還是全球最強四核晶片。

可到了下半年,28奈米的高通四核8064就是最強了,領先一代工藝。

而到了2013年年初,星逸科技千元機的晶片鯤鵬500,效能比起一年前的英偉達旗艦tegra 3都不差多少。

這都是沒辦法的事,晶片升級,就是這麼快。

像是phone 1的雙核CPU高通860,在2011年下半年還是最強晶片,可在今年上半年就成了次旗艦,到了明年就成了低端晶片。

畢竟860雙核處理器,屬於高通驍龍200的水平,算是低端中的低端。

哪怕是今年下半年的高通旗艦處理器APQ8064,也不過是驍龍600的水平,明年就成了中端處理器。

手機處理器更新換代太快,一年降一個層級,沒辦法的事。

而鯤鵬500四核處理器明年上市,哪怕比不上28奈米的四核處理器APQ8064,也得對標四核的tegra 3!

否則根本站不住腳。

明年星逸晶圓廠全面投產,年產能30萬片晶圓,算上良品率,能製造65億枚鯤鵬500 SOC!

這65億枚自研自產的晶片,不僅足夠千元機用了,還多出6500萬枚,可以給phone 1pro用!

下半年星逸二代釋出,明年雙核的phone 1會徹底停產。

四核的phone 1pro則會繼續銷售,但處理器將從英偉達tegra 3換成自研自產的鯤鵬500!

畢竟鯤鵬500和tegra 3都是40奈米四核處理器,效能都差不多,可成本低多了。

phone 1pro的英偉達處理器,到明年肯定會大降價,但再便宜也要17刀,還要搭載高通基帶又是13

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