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.4%，先進封裝將成為全球封裝市場的主要增量。尤其是算力晶片等大規模積體電路演進中，多晶片整合、2.5D/3D堆疊的Chiplet技術得到加速發展。先進封裝行業前景廣闊，Chiplet技術更將深度受益算力晶片的旺盛需求。看好國產供應鏈公司在Chiplet應用加速下的成長潛力。小主，這個章節後面還有哦，請點選下一頁繼續閱讀，後面更精彩！
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