第506章 封裝部門的訴苦

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有了詳細的計劃，整個研發部門迅速進入了緊鑼密鼓的工作狀態，有條不紊地推進專案。

江辰也親自坐鎮在現場，時刻關注著專案的進展，不斷穿梭於各個小組之間。

幫助團隊成員解決遇到的各種技術難題，確保專案的迅速研發。

與此同時封裝部門的主管在得知這一重大研發專案啟動的訊息後，也立刻驅車趕來。

他帶領著自己部門的一群技術人員，圍繞在江辰身邊，紛紛訴說著在研發過程中遇到的困難和挑戰，希望江辰能給予指導和幫助。

氛圍卻顯得有些微妙和尷尬。公司的其他技術部門，都曾有過與江辰共同研發或受其領導的經歷。

唯獨這個封裝部門，從成立之初到現在，江辰從未親自帶過一天，只是直接給出了技術專利。

這樣的安排，使得封裝部門在公司內部的地位顯得有些特殊，受到的重視程度也相對較低。

但幸運的是封裝部門的主管顧天川，是當初洪福親自挖來的行業精英。

他憑藉著自己過人的才智和不懈的努力，不僅吃透了江辰留下的技術專利，還帶領團隊不斷突破創新，撐起了整個封裝部門。

如今國產半導體產業當中，星辰封裝那可是業內響噹噹的名號，承接了近六成的市場份額。

其餘的企業則是長電這是國產老牌積體電路製造和技術服務公司，夏天這是西北甘省在千禧年後組建的新科技公司。

江辰看著眼前這一幕，心裡也有些不忍心。

望著顧主管等人期待的眼神點頭答應了下來。

14奈米晶片的研發距離成功不遠了，而它的封裝技術也需要與時俱進改變。

聽著顧主管等人的意思，他們在這方面還沒有頭緒。

一隻羊也是趕，兩隻羊也是放，那就放一起解決了。

有了他的首肯，封裝技術研發部門立刻將研發人員全都拉到了車間內，直接啟動了技術研發。

而後他們就感受到了以往兄弟部門人口中，那令人嚮往的研發過程。

無論遇到何種複雜或棘手的技術難題，只要提交到董事長那裡，總是能在二十四小時之內得到解決方案。

他彷彿是一部半導體技術百科全書，不僅精通封裝技術，還能從全產業鏈各個環節來整體思考技術問題。

顧天川呆呆地望著孟主管，眼神中彷彿在無聲地詢問：你們之前進行研發時，就是這種感覺嗎？這簡直太令人興奮了！

孟主管則以一種笑眯眯的眼神回應，那眼神中傳達的資訊再明確不過。

江辰曾為公司留下了一套專為28奈米制程設計的封裝技術，即to技術。

這項技術與當前主流封裝企業廣泛採用的cowoS技術有著顯著的不同。

它在高效傳輸高電流的同時，顯著降低了引線中的傳輸損耗以及自身產生的熱量。

正因如此，星辰公司封裝的晶片才能夠成功應用於對效能和穩定性要求極高的新能源汽車領域。

同時能夠在全球封裝領域當中立足。

全球範圍內廣泛應用的cowoS技術源自臺積電，主要適用於28奈米晶片的封裝，並且具有向14奈米乃至更先進的7奈米制程擴充套件的潛力。

但當初從系統中獲取的技術包並未涵蓋更高製程的詳細方案，這意味著公司各部門需要在此基礎上進行自主研發與創新。

對於兩位主管之間因興奮而流露出的活躍氣氛，江辰並未多加理會，他的注意力完全集中在如何選擇並確定下一步的封裝技術上。

雖然14奈米制程技術已經觸手可及，但公司絕不會止步於此。

更高階的7奈米、5奈米乃至3奈米制程技術的研發與突破仍是未來的重點方向。

於是他開始思考：是否存在一種封裝技術，能夠形成一種通用且高效的解決方案，以適應未來不斷進步的製程需求？

至少給出一個方向好讓公司研發人員沿著這條路可以前進。

他的思緒中浮現出一個創新的概念——3d列印技術，也被稱為增材製造技術。

這是一種依據三維cAd資料，透過逐層新增材料來構建物體的製造技術。

在未來的幾年裡，3d列印技術將迎來迅猛的發展。

其應用範圍將迅速從珠寶、服裝等輕工業擴充套件至建築、工業設計等多個行業，並最終來到航空航天等高科技領域，展現出巨大的潛力。