第506章 封裝部門的訴苦

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在封裝技術領域，同樣存在一種與3d列印技術相呼應的創新，那就是Foveros 3d封裝技術。

這項技術首次亮相是在六年之後，它被創新性地應用於cpU處理器上，透過引入3d堆疊設計，實現了晶片的高效組合。

Foveros封裝技術的核心在於，它巧妙地利用垂直堆疊的方式，將計算模組層層疊加，從而極大地提高了晶片製造的效率和效能。

這種設計不僅有助於最佳化成本，還能顯著提升能效，為晶片的發展開闢了新的道路。

未來晶片的發展趨勢將朝著高密度、高頻寬、低功耗的方向邁進，這些要素之間相互關聯、相互影響。

而Foveros封裝技術的出現，正是為了解決這一系列難題而誕生的。

它憑藉其獨特的3d堆疊設計和卓越的效能表現，一經問世便迅速嶄露頭角，成為了主流封裝技術中的佼佼者。

江辰看中它的一點是foveros封裝技術能夠將採用多種製程工藝製造的諸多模組合成一個大型分離式晶片複合體。

遊戲玩家們熟知的一顆cpU當中，大核小核等多核處理器也就是它帶來的架構。

而它也非常適用於高效能運算和大規模整合，密度高，延遲低，是發展AI的絕佳技術。

當然想要實現它也很難，因為它需要採用之前提到的第三種矽穿孔技術，技術難度很高。

不過時間足夠，有了他點明方向，封裝部門在這方面下功夫，早晚會出成果。

果然當顧天川等成員聽到這個技術方向的時候，面面相覷，他們不是不相信能不能成功。

矽穿孔技術他們都瞭解，是未來的趨勢，他們只是擔心自己能不能研發成功。