第505章 堆疊技術

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無法正常工作，進而導致整個產品報廢。

因此這種技術的良品率相對較低，對生產過程中的質量控制提出了極高的要求。

至於第三種技術矽通孔晶片疊層封裝，則採用了一種更為複雜的連線方式。

它透過在晶片上鑽取微小的孔洞，並填充金屬導電材料，以實現晶片之間的垂直互連。

這種技術被歸類為晶圓級封裝技術，其工藝難度和精度要求都非常高，需要先進的生產裝置和技術支援。

在面對這三種晶片堆疊技術時，團隊等人經過深思熟慮，最終選擇了第二種技術。

他們認為儘管這種技術在良品率方面存在挑戰，但其效能上限更高，對於追求高效能的應用場景而言具有更大的潛力。

同時他們也相信，隨著技術的不斷進步和經驗的積累，良品率這一缺點終將得到克服。

此外封裝工藝的持續改進和最佳化同樣能夠在一定程度上提高該晶片堆疊技術的良品率。

透過不斷研發新技術、改進生產工藝，可以更有效地控制生產過程中的各種變數，減少缺陷的產生，從而提升整體產品的質量和可靠性。

致力於堆疊技術的研發也是推動公司在封裝領域實力提升的重要一步。

在國產半導體封裝領域，長期以來一直缺乏具有強勁競爭力的企業嶄露頭角。

星辰公司因此一直牢牢把控著這一關鍵領域。

孟玉竹等團隊成員在長時間跟隨江辰的過程中，逐漸受到了影響，也

學會從更高的視角去審視和分析國內半導體產業的現狀與發展趨勢。

當孟玉竹等人準備的這份關於半導體晶片堆疊技術的研發計劃提交上來時，江辰審閱後顯得非常滿意。