第426章 供應鏈

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就如同名字表述的一樣，單從外形來說，gabrick2看起來就是一臺比日後的任天堂switch更小但更厚的方形掌機。

非對稱的搖桿和按鍵，分列螢幕兩邊。

如果把掌機翻過來，厚實的機身背面，是根據玩家手型最佳化過的有握持感的亞光面塑膠造型。

而散熱口，位於機身側面正上方。

在e3展會上的觀眾，大概並不知道gabrick2採用了散熱風扇的設計。

而之所以這麼做。是因為這款掌機的硬體架構。

psp和gabrick2先後公佈了硬體指標之後。

網路上兩家主機的擁躉也隔空嘴炮對戰。

確實，psp宣稱的3d多邊形處理能力看起來是要更強一些。

但此前因為索尼有pystation2釋出會上大玩文字遊戲的前科。

這方面宣稱的指標，成了深層科技粉絲攻擊的重心。

而索尼信徒以自家引以為傲的半導體供應鏈作為回應。嘲笑深層科技的自研能力。

平心而論，gabrick2的晶片研發這件事上，深層科技確實不是從零開始。

cpu核心的技術來自ar，而gpu則是魔改版的power vr。

這套組合，就是後來蘋果的a系列和系列晶片的方案。

只不過現如今的ar和power vr技術水平與幾年後iphone推出時都還不可以相提並論。

從理論上來說，gabrick2的gpu的圖形能力恐怕還真在psp之下。

不過，與cpu、gpu、多媒體晶片各自由一片晶片負責的psp掌機不同。

gabrick2一開始就採用了c的概念去設計這款掌機的主晶片。

雖然負責設計這款晶片的港芯半導體，在行業中算是新手。

不過，這家公司的研發團隊當中，有為數不少的曾經效力於歐美和港臺半導體企業的華人工程師。

在實際設計能力上，恐怕要比日本企業，比如與索尼一同合作研發psp的東芝半導體那些晶片仙人們還更要技高一籌。

c的設計開發工作雖然困難。不過好處也是顯而易見的。

gpu單元與cpu單元，一部分最重要的快取，以及其他被整合進c的部件之間，通訊速度和頻寬都被大大增強。

比起分散在主機板上的不同晶片。

這更有助於完全挖掘各個核心的硬體潛力。

這有助於拉近兩款掌機gpu理論算力上的差距。

不過更整合化的晶片，隨之而來的是更集中的散熱問題。

對於這一點，齊東海並沒有十足的信心。

這也就是gabrick2掌機引入了散熱風扇的原因。

至於索尼信徒引以為傲的供應鏈方面。

固然，索尼在日本構建的傳統供應鏈是強大的。

不過這兩款掌機的晶片，可都指望不上日本廠商。

現如今日本的半導體產業，已經與第一梯隊產生了一些差距。

日本廠商距離最新制程，要比業界頭部企業落後半年到一年的時間。

為了順利交貨。其實psp和gabrick2的晶片都是臺積電來代工。

而說起來，索尼雖然是業界巨頭。但之前更多都是與日本公司進行合作。

但深層科技作為臺積電大客戶的年頭更久。

交情可要好上太多了。

後面如果真要搶產能，齊東海也有自信能壓上索尼一頭。

而硬體生產的其他環節，尤其是那些半導體以外的部件，齊東海也有一套自己的解決方案。

在珠三角和長三角地區。

有不少經驗豐富的小型工廠。

他們能巧妙的壓低產品價格。

但在技術更新方面，受制於資金上的壓力。總是有各式各樣的困難。

歸根結底，這些企業在價格競爭方面太能“卷”。

把利潤壓的足夠薄。

這讓他們積累資金的速度收到了影響。

而實際上這些工廠的經營者，自己往往就是技術骨幹。

只要給他更好的生產裝置。透過除錯，製造出的產品無論是工藝水平還是質量，都不會遜色於日本企業。

日本人引以為傲的“町工廠”系統。

之所以能拿